精密电子装联焊料 / equipment

无铅锡条

产品详情

高性能无铅锡条 绿色环保 无铅无卤

用途:用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、热风整平等精密焊接、特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。


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产品特点:

优良的抗氧化性能 低出渣率
抗拉强度高 光亮平滑的锡面

经波峰焊后电路板焊接效果


Sn705焊锡条合金成分表

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SAC0307(低银)\SAC305(高银)焊锡条合金成分表

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焊锡条性能参数表

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随着环保意识的提高,日本、欧盟体系等先进国家法令明定2006年7月开始所有电子科技产业必须全面禁用有铅焊锡材料,而全面汇入无铅化制程作业,本公司引进日本生产技术和工艺,在锡铜系焊锡合金的基础上,添加镍元素及混合稀土RE,它解决了现有的Sn-Cu系钎料存在的润湿性较差,合金组织放大,金属氧化物产生量大的问题。添加微量Ni可以细化金属结晶,增加锡的流动性,有效的遏制Cu在焊锡合金中的扩散,适量添加稀土Re以改善钎料组织,对钎料组织起着均匀化的作用,从而改善钎料合金的力学性能及抗蠕变疲劳性能。其特性(焊锡性、流动性、润湿性、洁净度……)等,近乎有铅63%锡焊之特性。且在买价、生产造成之损耗、产品的不良率和生产的效率等相关成本的考虑,依本公司专业了解的立场和使用过之科技业界先进,证实比其他无铅焊锡合金产品使用后成本可降低30%-50%。透过日本Panasionic、Sony及韩国LG.Sansung和台湾知名大厂华硕,富士康等公司认证并指定使用的产品,广泛的使用在电源供应器、印刷电路板、线圈连接通讯设备及计算机主机主板相关产品等。 Sn-Cu-Ni-Re产品已在全国各个地区获得广大客户的认可。Sn-Cu-Ni-Re产品是为无铅工艺专门研制的焊锡材料,其工作的工艺流程条件与传统含铅合金类似。通过本产品,可以实现搞生产效率、高经济性、高可靠性的焊接效果。Sn-Cu-Ni-Re系列的性能更优于日本、中国、美国和欧洲的其他竞争产品,越来越多的大型制造商在生产工艺中采用这一产品。 

无铅锡条型号合金配比特点
波峰焊锡条SNS705Sn-Cu-Ni-Re可用于波峰焊焊接

 

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在0.5mm pitch 100个引脚QFP的波峰焊接作业上、可以无锡桥良好的焊接
  • 由于添加微量镍和稀土之效果,润湿性极佳,可抑制锡桥和裂纹的发生

  • 镍保护效果抑制铜腐蚀现象

  • 在严厉的环境下,不容易受到影响,能维持最佳品质

  • 延展性佳,能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力

  • 锡渣少

 

 

无铅锡条型号合金配比特点
喷锡用锡条SN706Sn-Cu-Ni-Re电路板热风整平用

焊锡的流动性与锡-铅共晶焊锡相同,间距细微,即使是小孔洞也可均匀调平。

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无桥接 焊盘、孔内均一、外表光滑

 

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  • 流动性良好

  • 无锡桥接可对应微距垫

  • 表面平滑光亮,覆盖层均匀

  • 可抑制铜腐蚀现象

  • 形成稳定合金层

焊盘、孔内及上部焊锡涂镀均匀



上一个:有铅锡膏

下一个:有铅锡丝