预成型涂覆焊片 / equipment

铟基焊片

产品详情

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铟基焊片介绍

铟熔点为156.6℃,传导性好,延展性好,比铅还软,能用指甲刻痕;可塑性强,可压成极薄的金属片。可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料,能够避免在封装焊接过程中高温因素对产品的影响,铟基焊料对碱性介质有较好的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的的润湿能力,已成为微电子组装的特殊焊料之一

纯铟和铟基合金焊料具有优异的热传导性,低熔点,极好的柔软和延展性等特点

产品型号

熔程℃

密度g/cm^3

电阻率uΩ·m

抗拉强度Mpa

In51Bi32.5Sn16.5

60

7.88

0.522

33.44

In52Sn48

118

7.30

0.147

12

In97Ag3

143

7.38

0.075

5.50

In80Pb15Ag5

149-154

7.85

0.133

17.58

In100

156.61

7.31

0.072

1.88

In70Pb30

165-175

8.19

0.195

23.80

产品特点:

1、焊点抗疲劳性好、拉伸度可靠,对碱性和盐介质有较好的抗腐蚀性

2、导电性高,铟基焊料具有与Sn-Pb合金接近和更高的电导率,可以避免电信号在焊点上的损耗,符合电子连接的要求。

3、使用铟基焊料过程中,与PCB焊盘的铜,锡,银,金,镍等镀层,元器件引脚镀层,有良好的钎合性能。另外,还可以兼容不同类型的助焊剂。

4、在焊接镀金产品时,如果使用锡基焊料会把镀金元件的金吸过来,则会形成脆性的金属化合物,所以在这些情况下,一般建议使用铟基焊料,能够防止金的流失与渗透,增强焊点的可靠性。

 

产品尺寸

所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是:


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预成型焊片事业部

电话:0512-57956288-8201       

传真:0512-57956200

负责人:何方 13914968206

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