预成型涂覆焊片 / equipment

高洁净焊带

产品详情

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洁净焊带介绍

高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡--空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确,氧化膜薄,表面洁净,划痕等特点。


下面是高洁净焊片的显微镜放大图片


    


特点:

极低的杂质含量 氧含量低,焊接空洞少

高洁净,无油污  表面质量优异  成分均匀,准确


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预成型焊料合金成分  注:其他合金的预成型焊料可根据需求提供,定制形状的加工需要客户的设计图和规格


产品尺寸

所有尺寸都取决于所用金属的特性。我们可以配合您对尺寸规格的特殊需要。我们通常的公差是:


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预成型焊片事业部

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